3月31日，天铭科技跌0.13%，成交额1130.47万元。两融数据显示，当日天铭科技获融资买入额34.70万元，融资偿还0.00元，融资净买入34.70万元。截至3月31日，天铭科技融资融券余额合计1839.08万元。
融资方面，天铭科技当日融资买入34.70万元。当前融资余额1839.08万元，占流通市值的1.16%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。
融券方面，天铭科技3月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，杭州天铭科技股份有限公司位于浙江省杭州市富阳区东洲工业功能区五号路5号，成立日期2000年4月13日，上市日期2022年9月2日，公司主营业务涉及绞盘、电动踏板等汽车越野改装件的设计、研发、生产和销售。主营业务收入构成为：越野主产品91.76%，其他辅件产品8.24%。
截至12月31日，天铭科技股东户数6573.00，较上期增加46.46%；人均流通股12342股，较上期减少31.72%。2025年1月-12月，天铭科技实现营业收入2.13亿元，同比减少15.96%；归母净利润3606.87万元，同比减少42.01%。
分红方面，天铭科技A股上市后累计派现1.18亿元。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系[email protected]。
https://finance.sina.com.cn/stock/aiassist/rzrq/2026-04-01/doc-inhsxzpi8670160.shtml
About the Author
